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Servisol Heat Sink Compound est une pâte thermique universelle à base de graisse silicone.
Servisol Heat Sink Compound est une pâte thermique universelle à base de graisse silicone.
Transfert de chaleur élevé de 0,7 W / (mx K) et une large plage de température de -50 ° C à +200 ° C.
Contenu : 25 grammes
Convient pour le CPU, les chipsets sur la carte mère, la carte VGA, etc.
Facile à utiliser.
Servisol Heat Sink Compound est une pâte thermique universelle à base de graisse silicone.